铜制剂杀菌剂低温环境可用吗

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铜的耐低温？

200多度

铜可用于超导体的稳流器、低温容器、输液管及热交换器等铜合金强度较高，而电导率及热导率远低于纯铜，黄铜，白铜等铜合金多用于低温实验装置及特殊的器件，它们的加工性能很好

它适合在低温环境中要求高强度、高塑性及高电导率的条件下使用，比如用作半导体线框架材料[3]。

温度越低铜的导热性能越好吗?

温度越低铜的导热性越差。

1.铜在低温下化学反应速度会降低，也就是说一般不与其他物质产生化学反应，铜材料在温度相对较低的情况下变得硬度增加，延展性,降低。

2.铜材料的导电性能和导热性能较好在高温下容易拉成丝做成电线，而在低温下就变硬不容易做成电线。

高温锡膏与低温锡膏有什么区别？

1、用途不一样。

高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，焊接等等。

2、焊接效果不同。

看着回流焊。

高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。

3、合金成分不同。

高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）； 低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。

4、印刷工艺不同。

高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候。

因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

5、配方成熟度不同。

高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。

碱式硫酸铜能杀菌核病吗？

不能。

它是一种保护性杀菌剂。有效成分为碱式硫酸铜，喷洒药液后在植物体和病菌表面形成一层很薄的药膜，该膜不溶于水，但在二氧化碳、氨、树体及病菌分泌物的作用下，使可溶性铜离子逐渐增加而起杀菌作用，可有效地阻止孢子发芽，防止病菌侵染，并能促使叶色浓绿、生长健壮，提高树体抗病能力。该制剂具有杀菌谱广、持效期长、病菌不会产生抗性、对人和畜低毒等特点，是应用历史最长的一种杀菌剂。

铜怎么热处理？

纯铜热处理：工业纯铜大多只进行再结晶退火，退火温度600℃左右，其目的是消除内应力，使铜软化或者改变其晶粒度。应当注意的是再结晶退火后的晶粒度取决于退火温度和保温时间，温度较低时影响很小，温度较高时就需设定最佳保温时间。

去应力退火主要目的是消除变形加工、焊接、铸造过程中产生的残余内应力，稳定冷变形或焊接件的尺寸与性能，防止工件在切削加工时产生变形。

冷变形黄铜、铝青铜、硅青铜，其应力腐蚀破裂倾向严重，必须进行去应力退火。铜合金去应力退火温度比再结晶退火温蒂低30-100℃，约为230-300℃成分复杂的铜合金温度稍高，一般为300-350℃。保温时间为30-60分钟。